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10nm量产台积电GalaxyS7要逆天3星10nm工艺或将提早量产

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来源: 作者: 2019-05-17 14:29:45

1 : Galaxy S7要逆天?3星10nm工艺或将提早量产

3星在去年底很出乎意料的量产了14nm FinFET晶圆,这让半导体巨头台积电大惊失色,1怒之下加快速度研发16nm工艺,但仿佛其实不给力,直到如今台积电的16nm工艺仍然没有宣布量产。

而今年初,3星发布世界首款14nm工艺移动处理器Exynos7420,在S6、S6 edge的出色表现,再次让另外一个对手高通目瞪口呆,而高通那1直就没停止过热危机的麻烦处理器骁龙810在Exynos7420眼前毫无颜面,同是A57架构,20nm的骁龙810因发热问题坑编了全球手机商,而3星Exynos7420则躲过此劫,就是由于自己的14nm工艺起到了关键作用。3星赢了晶圆工艺,赢了处理器,但同时却也惹怒强敌的报复。

对台积电来说,3星的要挟已到了刀架脖子的地步,虽然台积电目前并未量产16nm工艺,但已信誓旦旦要加速开发下1代10nm工艺,最近,台积电称要在2016年下半年量产10nm工艺,希望借此力压3星,巩固自己的移动晶圆代工霸主地位。虽然根据以往言论来看,台积电的话很难靠谱1次(无数次跳票16nm工艺),但这次反复强调10nm,听起来还是信心满满的。

而今天业内人士@手机晶片达人在微博爆料称,苹果A9处理器定单,3星占据7成,而台积电只有3成。若果真如此,这无疑给台积电带来沉重打击,在痛失苹果大部份定单和高通骁龙820处理器定单以后,台积电必将将大举发力10nm工艺,杀个回马枪。

说完台积电,还有英特尔,作为半导体行业的领袖,英特尔的14nm工艺更加先进和成熟,但也曾跳票数次拖延到2014年才发布,对下1代10nm工艺的展望则比台积电更加激进,宣称明年中便可量产10nm处理器,不免让人赞叹姜还是老的辣,但最近又传出英特尔的10nm工艺遇到1些技术问题,恐要继续延期,固然延期这类事对intel已是家常便饭了,不过仍然不能小觑它的实力,特别是3星屡抢风头也震动了intel的神经。

另外一个对手高通,虽然不触及AP晶圆研发,但骁龙810的失败和3星Exynos7420的成功会让高通加倍寄与厚望给骁龙820,而制程工艺上失利也让高通义无返顾的抛弃台积电转而选择对手的3星14nm FinFET工艺。追平了工艺,就能够在自主设计处理器上下工夫夺回1城,我们之前爆料高通骁龙820主频高达3GHz,便是力证。

盘点完3星面临的局面,来看看对策吧,针对以上现状,3星电子近日在探讨提早量产10nm工艺的可能性,此举将有力进1步拉开和台积电的差距,并有望让2016年度3星旗舰Galaxy S7搭载使用10nm处理器,根据此前暴光的3星自主设计架构Exynos M1来看,10nm工艺如虎添翼,借此又可压抑高通骁龙820处理器,3星半导体的总裁金起南在今年2月的ISSCC2015大会上展现了世界首款10nm工艺晶圆,并称3星的10nm工艺进展顺利,而在最近的发言中,金总裁表示“正准备量产10nm移动处理器”,可见3星提早量产10nm并不是不可能,笔者认为,这类1举两得的重大举措的确值得3星斟酌1番,另外,进行10nm晶圆制造的相干EUV蚀刻装备也在紧罗密布的布局中。

如果3星真能将10nm工艺提早量产至明年上半年,那无疑将给台积电带来史无前例的巨大打击,要挟intel半导体领导地位,并继续取代高通成为行业移动AP性能新标杆。

2 : 快英特尔1步?台积电10nm芯片已试产

雷锋网7月7日消息,在英特尔10nm制程工艺进1步推延的情况下,台积电却快马加鞭,在10nm工艺上取得新的突破,并且研制出了首颗4核Cortex A57概念验证产品。

在近日举行的第52届设计自动化会议中,台积电称,相比16nm工艺,10nm的晶体管密度提升了10%。这对工厂提出了新的要求,根据台积电的说法,他们调剂了规则检查和集成成份提(www.loach.net.cn]取器,目前,首款4核ARM Cortex-A57芯片已投产。值得1提的是,这已比英特尔的进度快了1步。

今年4月,台积电曾宣布2016年底量产10nm工艺芯片,5月底3星方面也宣称明年年底投产10nm工艺。在芯片工艺的比拼上,英特尔、台积电和3星的竞争可谓剧烈,由于高通、联发科、海思等半导体产商已进入了工艺方面的对决,所以未来10nm将成为处理器厂商乃至是手机品牌的重要卖点。

如今,台积电方面已进入试产阶段,暂时还不知道良率如何,明年年底量产也许有些难度,估计正式量产要等到2017年。有了10nm工艺,又何愁抢不到下几代iPhone的处理器定单呢?

英特尔在工艺上的优势已逐步缩小,是否是也要加快步伐了?

3 : 3星/台积电10nm产能紧张:小米6遭殃

【手机中国 新闻】在2017年,10nm工艺制程将成为芯片中最主要的技术。联发科Helio X30和高通骁龙835处理器和传闻中的麒麟970芯片都将使用10nm工艺,而这些芯片不出意外会在明年安卓旗舰中扮演重要角色。

不过,最新的爆料显示,10nm工艺制程的进展其实不那末顺利。据网友@冷希Dev流露,由于产能问题,3星和台积电两家手机芯片代工商面临着不小的问题。3星不能满足骁龙835的需求,因此自家新旗舰Galaxy S8会遭到影响。

而原定明年2月登场的小米6(搭载高通骁龙835处理器),估也要延迟到4月发布了,不太小米6的超窄边框和4天线确属做得不错,Mi Charge和双镜头也都有所升级。除另外,魅族MX7也只能等到明年4月份或5月份才能够用上联发科Helio X30处理器。

这意味着,我们期待的几款重磅旗舰机,可能都不会按时登场,准备换新机的消费者只能再等1段时间了。

4 : 为iPhone 7铺路:台积电16纳米芯片产量翻番

[摘要]上个月台积电12英寸晶圆的产量为4万片,本月该公司会将该数字提升至8万片。

腾讯科技讯3月3日,据科技博客AppleInsider报导,作为苹果的主要芯片供应商之1,台积电计划将3月份的16纳米芯片产量提升1倍,为行将到来的苹果新产品做准备。

数据显示,上个月台积电12英寸晶圆的产量为4万片,不过据台湾网站DigiTimes报导,本月该公司会将该数字提升至8万片,但该报导并没有解释台积电芯片产量激增的缘由。

苹果是台积电16纳米芯片的最大客户,不过它也为Xilinx,联发科,海思半导体,展讯和英伟达等公司生产此类芯片。

此前,曾有传言称联发科将在下1代A10芯片(继续使用16纳米FinFET制程)上吃掉原属于3星的份额,成为苹果芯片的主要或独家代工商。据称台积电将从第2季度起为所有客户量产16纳米FinFET工艺芯片。

如果iPhone 7的发布时间照旧定在今年9月,那末现在苹果就要动起来为芯片备货了,由于只有这样才能保证首批iPhone的货源充足。如果台积电真如传闻所言成为苹果的独家芯片供货商,恐怕在芯片生产能力上会有些捉襟见肘,毕竟此前苹果1直都采取双芯片代工商战略来分担风险。(佳辉)

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